【太平洋科技资讯】8月22日消息，据了解，全新vivo X100系列的前两款手机将搭载天玑9300芯片，而超大杯的vivo X100 Pro+则会搭载高通骁龙8 Gen3处理器。此外，该系列手机还将首次引入vivo自家研发的V3芯片，相比上一代V2芯片，V3芯片在综合性能上有明显提升。

据了解，这一系列手机将首次搭载联发科的天玑9300芯片，这款芯片采用了创新的4+4核心架构，其中包含了4个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A720大核心。这还是安卓阵营首次大核心配置，将为手机性能带来全新的突破。有业内人士爆料称，天玑9300的性能可能会挑战甚至超越苹果A17芯片的CPU和GPU性能。

在影像方面，基于V3芯片的支持，vivo将首次在安卓阵营推出4K电影人像视频功能。这项功能将实现电影级别的焦外散景虚化、肤质优化和色彩处理，为用户带来更加专业的影像体验。

另外，V3芯片还将提供4K级别的拍摄后编辑功能，满足用户对高像素视频编辑的需求，即便是在拍摄了4K视频后，用户仍能在4K分辨率下进行编辑调整，从而创造出更加出色的影像作品。

据知名数码博主的最新消息，vivo官方已经宣布全新vivo X100系列将于11月正式发布，预计将分为vivo X100和X100 Pro两个版本，而更大杯的vivo X100 Pro+则将延至明年推出。这一系列手机将成为联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen3两款最新顶级旗舰芯片的首批搭载者。消费者们可以期待更多详细信息的发布，以便更深入地了解这一系列手机的性能和特性。